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  • 供应3D锡膏测量仪ASC 7500

  • 供应3D锡膏测量仪ASC 7500
  • 发布时间: 2019-11-22
    有 效 期: 30 
    产品规格:  
    所属行业: 机械 电子产品制造设备 邦定机  
    包装说明:  
    产品数量:  
    价格说明:  面议  
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    3D锡膏测量仪ASC - SPI 7500

    本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好控。

    [特点]

    l        测量数据包括锡膏的厚度,面积覆盖率,体积百分率

    l        可编程测量若干个区域,在不同测试点自动聚焦,克服板变形造成的误差;

    l        通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;

    l        测量方式:全自动,自动移动手动测量,手动移动手动测量;

    l        锡膏3D模拟图,再现锡膏真实形貌;

    l        采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;

    l        高速高分辨率相机,精度高,强大SPC数据统计分析;

    l        6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;

    l        自动生成CPCPKX-BARR-CHARTSIGMA柱形图、趋势图、管制图等;

    l        2D辅助测量,两点间距离,面积大小等;

    l        测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表.

    [技术参数]

    最高测量精度

    高度:0.5μm,

    重复精度

    高度:低于1μm,面积<1%,体积<1%

    放大倍率

    50X

    光学检测系统

    130万彩色相机,自动聚焦

    激光发生系统

    红光线激光

    自动平台系统

    3轴全自动平台

    测量原理

    非接触式激光束

    X/Y可移动扫描范围

    350mmXx 300mmY

    大可测量高度

    5mm

    测量速度

    30 Profiles/S

    SPC软件

    CpCpkSigmaHistogramChartX bar R& STrendData report to Excel & Text

    计算机系统

    双核P4 20LCD Windows XP/Windows 7

    软件语言版本

    简体中文、英文

    电源

    单相AC220V 60/50Hz

    规格重量

    680(X)*800(Y)*550(H)   85KG