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深圳市阳原科技有限责任公司
| 发布时间： | 2021-01-20 |
| 有 效 期： | 30 |
| 产品规格： | |
| 所属行业： | 机械 电子产品制造设备 邦定机 |
| 包装说明： | |
| 产品数量： | |
| 价格说明： | 面议 |
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3D锡膏测量仪ASC - SPI 7500
本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好控。
[特点]
l 测量数据包括锡膏的厚度，面积覆盖率，体积百分率
l 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
l 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
l 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；
l 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
l 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
l 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；
l 6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
l 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；
l 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
l 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表.
[技术参数]
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高测量精度 |
高度：0.5μm, |
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重复精度 |
高度：低于1μm，面积<1％，体积<1% |
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放大倍率 |
50X |
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光学检测系统 |
130万彩色相机,自动聚焦 |
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激光发生系统 |
红光线激光 |
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自动平台系统 |
3轴全自动平台 |
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测量原理 |
非接触式激光束 |
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X/Y可移动扫描范围 |
350mm（X）x 300mm（Y） |
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大可测量高度 |
5mm |
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测量速度 |
大30 Profiles/S |
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SPC软件 |
Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text |
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计算机系统 |
双核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7 |
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软件语言版本 |
简体中文、英文 |
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电源 |
单相AC220V 60/50Hz |
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规格重量 |
680(X)*800(Y)*550(H) 85KG |