发布时间: | 2021-01-20 |
有 效 期: | 30 |
产品规格: | |
所属行业: | 机械 电子产品制造设备 邦定机 |
包装说明: | |
产品数量: | |
价格说明: | 面议 |
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3D锡膏测量仪ASC - SPI 7500
本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好控。
[特点]
l 测量数据包括锡膏的厚度,面积覆盖率,体积百分率
l 可编程测量若干个区域,在不同测试点自动聚焦,克服板变形造成的误差;
l 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;
l 测量方式:全自动,自动移动手动测量,手动移动手动测量;
l 锡膏3D模拟图,再现锡膏真实形貌;
l 采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;
l 高速高分辨率相机,精度高,强大SPC数据统计分析;
l 6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
l 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等;
l 2D辅助测量,两点间距离,面积大小等;
l 测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表.
[技术参数]
高测量精度 |
高度:0.5μm, |
重复精度 |
高度:低于1μm,面积<1%,体积<1% |
放大倍率 |
50X |
光学检测系统 |
130万彩色相机,自动聚焦 |
激光发生系统 |
红光线激光 |
自动平台系统 |
3轴全自动平台 |
测量原理 |
非接触式激光束 |
X/Y可移动扫描范围 |
350mm(X)x 300mm(Y) |
大可测量高度 |
5mm |
测量速度 |
大30 Profiles/S |
SPC软件 |
Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text |
计算机系统 |
双核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7 |
软件语言版本 |
简体中文、英文 |
电源 |
单相AC220V 60/50Hz |
规格重量 |
680(X)*800(Y)*550(H) 85KG |